集成电路，简称IC，是一种将多个常用电子元件，例如电阻、电容和晶体管等，以及它们之间的连接线路，通过先进的半导体制造工艺集成在一起的电路。这种电路具有特定的功能，广泛应用于各种电子设备中。

1. 集成电路概览

集成电路，这一微型电子器件或部件，通过精湛工艺将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，凝聚在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，再封装于管壳内，从而形成具有特定电路功能的微型结构。这一创新设计使得电子元件在微小型化、低功耗、智能化以及高可靠性方面取得了显著进步。

集成电路的发明者包括杰克·基尔比（其作品基于锗（Ge））和罗伯特·诺伊思（其作品基于硅（Si）），而如今，硅基集成电路已成为半导体工业的主流。

集成电路凭借其体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高以及性能优越等特点，同时兼具成本低廉和适宜大规模生产的优势，因此在工、民用电子设备如收录机、电视机以及计算机等领域得到了广泛应用。此外，它在军事、通讯和遥控等技术领域也发挥着至关重要的作用。相较于晶体管，集成电路的装配密度可提高几十倍至几千倍，同时设备的稳定工作时间也会显著延长。

2. 集成电路的分类

集成电路因其功能结构和应用领域的差异，主要分为模拟集成电路、数字集成电路以及数/模混合集成电路三大类别。模拟集成电路，亦被称为线性电路，专为处理和放大模拟信号而设计，这些信号的幅度随时间变化，如半导体收音机中的音频信号或录放机中的磁带信号。数字集成电路则专注于处理和放大数字信号，这类信号在时间和幅度上均呈现离散取值的特点，常见于3G手机、数码相机、电脑CPU以及数字电视的逻辑控制和重放功能中。此外，还有一类数/模混合集成电路，结合了上述两者的特点，在现代电子设备中发挥着越来越重要的作用。

集成电路的制作工艺决定了其不同的类型，主要包括半导体集成电路和膜集成电路两大类。膜集成电路又进一步细分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。

3. 集成电路的集成度分类

集成电路的集成度，即其上所集成的元器件数量，是衡量其性能的重要指标。根据这一指标，集成电路可分为SSIC小规模集成电路、MSIC中规模集成电路、LSIC大规模集成电路、VLSIC超大规模集成电路、ULSIC特大规模集成电路以及GSIC巨大规模集成电路。其中，GSIC也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路，代表着当前集成电路技术的蕞高水平。

4. 集成电路的导电类型分类

集成电路根据其导电类型，可分为双极型集成电路和单极型集成电路，这两类都属于数字集成电路的范畴。双极型集成电路，如TTL、ECL、HTL、LST-TL和STTL等类型，其制作工艺相对复杂且功耗较高。而单极型集成电路，包括CMOS、NMOS和PMOS等类型，则以其制作工艺的简洁性和低功耗特点著称，特别适合用于大规模集成电路的制造。

5. 集成电路的多样化用途分类

集成电路的用途广泛，可细分成许多不同的类型。例如，有专门为电视机设计的集成电路，也有用于音响设备的，以及影碟机、录像机和电脑（微机）的集成电路。此外，还有电子琴、通信设备、照相机等专用的集成电路。同时，遥控、语言处理和报警器等特定功能也都有专门的集成电路实现。

耗尽型 MOS