测试条件:
环境温度:18℃;R=2KΩ;耗尽型MOSFET样品信息与(五)相近(IDS@VGS=0V=700mA,VTH近似等于VGS@IDS=8μA=-2.1V),但不完全相同(验证工艺偏差对结果的影响)。
实测恒流曲线:

通过实测可以看出,在MOSFET耐压范围内,可以很好的实现恒流效果。

另,理论上不建议耗尽型MOSFET在作为恒流应用时功耗过高,因为在功耗较高时芯片温度也会随之升高,而在温度升高后,如果散热条件不足的话,由于耗尽型MOSFET的阈值电压的值会升高(如上图所示),所以导致电流也会有所增加,而电流的增加又会使芯片功耗增加,进而使芯片温度继续升高,形成电流与温度的正反馈效应,从而使电路的电流不再稳定,甚至会烧毁器件。所以,高功耗的恒流应用不仅与芯片本身的功耗有关,还需要一定的散热条件。通过将MOSFET进行串并联的方式来增加恒流功耗,是一种实现高功耗恒流的思路。