耗尽型 MOSFET 的动态特性之开关速度

动态特性:开关过程的时间分解
动态特性聚焦于 MOSFET 从“关断”到“开通”(或反之)的过渡过程,核心指标是开通时间(ton)和关断时间(toff),两者均由多个阶段组成,它们共同决定了器件的开关速度和应用中的开关损耗。整个开关过程的典型波形如图所示(图7)。
1. 开通时间(ton):从关断到导通的过程
开通过程是栅极加正向驱动信号(使VGS≥Vth),沟道从“耗尽”到“导通”的过程,分为两个阶段:
● 开通延迟时间(td(on)):从栅极施加驱动信号开始,到漏极电流(ID)上升至其最终值 10% 的时间。
物理本质:栅极电容(主要是Cgs)开始充电,栅源电压(VGS)从关断时的反向电压(如VGS(off)<Vth)上升至Vth的过程。
● 上升时间(tr):漏极电流从 10% 上升至 90% 的时间(或漏源电VDS从 90% 下降至 10% 的时间)。物理本质:栅极持续充电,VGS超过Vth后,沟道载流子浓度快速增加,ID随VGS上升而增大;同时漏源电压VDS随沟道导通电阻下降而降低。
2. 关断时间(toff):从导通到关断的过渡
关断过程是栅极加反向驱动信号(使VGS<Vth),沟道从 “导通” 到 “耗尽” 的过程,同样分为两个阶段:
● 关断延迟时间(td(off)):从栅极撤销驱动信号开始,到漏极电流下降至90%的时间。
物理本质:栅极电容(Cgs和Cgd)放电,VGS从导通时的正向电压下降至Vth的过程。
● 下降时间(tf):漏极电流从 90% 下降至 10% 的时间(或漏源电压从10%上升至90%的时间)。
物理本质:栅极持续放电,VGS低于Vth后,沟道载流子(电子)被耗尽,ID随载流子浓度降低而减小;同时VDS随沟道电阻增大而升高。